“I veri chipmaker hanno le fabbriche”: così trent’anni fa il fondatore di Advanced Micro Devices, Jerry Sanders, replicava alle domande su TSMC, o Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., il contractor nato nel 1987 per sfornare chip per conto di aziende che non potevano investire in propri stabilimenti di produzione. Oggi la stessa AMD, che nel frattempo ha venduto le sue fabbriche, ha scelto proprio il gruppo di Taiwan per costruire i suoi microprocessori di ultima generazione. L’obiettivo dichiarato della ceo, Lisa Su, è scalzare dal podio la rivale Intel.
In questi trent’anni TSMC ha accumulato un know-how che le permette di produrre componenti avanzati per chip sempre più piccoli e potenti in volumi massicci. Renee Jamese, ex di Intel oggi alla guida della startup dei chip Ampere Computing, parla di vero ribaltamento di fronte: adesso i nuovi entranti possono davvero credere di riuscire a rubare lo scettro di Intel.
Intel continua a controllare il 90% delle revenue sul mercato dei chip per computer, ma alcuni investitori a Wall Street pensano, esattamente come fanno le aziende rivali, che il primato del colosso americano sia a rischio come effetto di un trend che si sta consolidando: le grandi Internet companies vogliono farsi i chip da sole. Amazon, fornitore numero uno di servizi di cloud computing, ha già annunciato Graviton, il suo primo processore per server realizzato in-house, che supporta una nuova versione di AWS che costa il 40% in meno di offerte simili che usano i chip di Intel, secondo quanto sostiene Amazon stessa. Le componenti sono realizzate da TSMC, ha svelato Matt Garman, vice president di Amazon Web Services, aggiungendo: “E’ positivo che ci sia più concorrenza in questo settore”.
Questa competizione si fonda sulla capacità di fare chip sempre più piccoli e potenti e che consumano meno energia. La battaglia si gioca sui nanometri: Intel è stata la prima azienda a mandare in produzione su vasta scala la tecnologia dei 14 nanometri, nel 2013, sottolineano gli analisti di Goldman Sachs, ma la tecnologia dei 10 nanometri non sarà pronta che a fine 2019; TSMC, che nel 2013 era ferma ai 20 nm, per l’anno prossimo ha annunciato la tecnologia dei 7 nm. L’ennesimo rinvio per il rilascio dei chip di nuova generazione, unito all concorrenza di AMD, ha pesato sulle perdite sul titolo Intel nella seduta successiva alla pubblicazione, a luglio scorso, della pur brillante trimestrale .
La svolta sul mercato dei chipmaker non è però di adesso: già anni fa l’avvento degli smartphone ha cambiato le carte in tavola. Intel era tradizionalmente concentrata sui chip per Pc e server e, con il boom delle vendite di cellulari intelligenti, i vendor di telefonini hanno ordinato i chip ad aziende come Qualcomm oppure li hanno disegnati usando la tecnologia di Arm, come ha fatto Apple. Le componenti le ha fabbricate TSMC. Mark Li, analista di Sanford C. Bernstein, sottolinea: “TSMC continua a consegnare chip avanzati senza alcun intoppo nei tempi di produzione”. Oggi il business degli smartphone è almeno sei volte più grande di quello dei Pc per volumi venduti, calcola Bloomberg.
Intel ha finora risposto alla concorrenza potenziando la spesa in ricerca, ben superiore a quella di TSMC da sola. Tuttavia, i budget in ricerca dei partner del gruppo taiwanese – Qualcomm, Apple, Nvidia, Huawei – sono destinati a fare passi da gigante: per Goldman Sachs, nel 2020, toccheranno complessivamente i 20 miliardi di dollari contro 16 miliardi circa per Intel.
Sul gruppo americano pesa un’ulteriore incertezza: Intel è ancora senza Ceo dopo che l’ex numero uno Brian Krzanich è stato costretto a dimettersi per un “love affair”. Il Ceo pro tempore Bob Swan ha già comunicato ai dipendenti che non vuole il ruolo di chief executive su base permanente.
Sfidare Intel non è però impresa semplice: non è la prima volta che il chipmaker si trova a dover affrontare la concorrenza o un mercato che cambia. L’azienda si sta già riposizionando dai processori per computer verso i sistemi per intelligenza artificiale e IoT e nei giorni scorsi ha svelato, in anticipo sui tempi di oltre sei mesi, l’Intel XMM 8160 5G, il chip-modem che permetterà ai device di collegarsi alle reti di ultima generazione raggiungendo velocità di trasferimento dati fino a 6 Gbps, accelerando sull’offerta per i dispositivi che useranno lo standard mobile di nuova generazione.
Intel si è anche alleata con Arm sull’IoT, altro business in ascesa: i due colossi dei chip, rivali storici, hanno messo in piedi una collaborazione per lo sviluppo di dispositivi connessi in base alla quale il gruppo britannico, di proprietà della giapponese Softbank, utilizzerà standard sviluppati da Intel per la gestione di dispositivi, connessioni e dati IoT. Secondo le due aziende, l’adozione degli standard di Intel per la gestione sicura dei sistemi è un importante passo avanti che estenderà l’Internet of Things a molti settori.
