Usa e Ue rafforzano la collaborazione sui chip. In occasione del secondo Trade and Technology Council (Ttc) a Parigi, le parti hanno deciso di sviluppare un meccanismo comune di allarme e monitoraggio della supply chain dei semiconduttori per farsi trovare pronti a eventuali per interruzioni dell’approvvigionamento e rafforzare lo scambio di informazioni per evitare una corsa alle sovvenzioni.
È stata inoltre prevista la creazione di una task force che lavorerà al finanziamento pubblico congiunto per la realizzazione infrastrutture digitali sicure e resilienti nei Paesi.
Per Thierry Breton, commissario per il Mercato interno, “la collaborazione transatlantica sulle catene di approvvigionamento e le tecnologie digitali è fondamentale per difendere i nostri interessi e valori comuni. Il vertice di Parigi è un momento importante per trasformare il dialogo transatlantico in risultati concreti”.
La cooperazione non si ferma al delicato settore dei chip, zavorrato anche della guerra in Ucraina che ha ulteriormente impattato sulla catena di approvvigionamento, ma anche su altri fronti:
Standard tecnologici
Nel settore delle tecnologie emergenti, l’Ue e gli Stati Uniti hanno convenuto di istituire un meccanismo di informazione strategica sulla normazione per promuovere e difendere interessi comuni nelle attività di normazione internazionale. Entrambe le parti lavoreranno per promuovere lo sviluppo di standard tecnici allineati e interoperabili in aree di interesse come l’intelligenza artificiale, l’additive manufacturing e l’Internet of Things.
Intelligenza artificiale
Entrambe le parti hanno inoltre discusso l’attuazione di principi comuni dell’AI e hanno convenuto di sviluppare una tabella di marcia congiunta sugli strumenti di valutazione e misurazione.
Internet governance
L’Ue e gli Stati Uniti hanno inoltre ribadito il loro sostegno a un Internet aperto, globale, interoperabile, affidabile e sicuro, in linea con la Declaration for the Future of the Internet la dichiarazione sugli European digital rights and principles. Inoltre, si punta a rafforzare la cooperazione su aspetti chiave della governance delle piattaforme.
“Al nostro vertice Usa-Ue del giugno 2021, abbiamo istituito il Consiglio per il commercio e la tecnologia (Ttc) per plasmare le regole della strada per un’economia del 21° secolo e per la tecnologia digitale ed emergente in rapida evoluzione – sottolineano in una nota congiunta la presidente della Commissione Ue, Ursula von der Leyen e il presidemte Usa, Joe Biden – In meno di un anno, il Ttc è diventato un pilastro della cooperazione transatlantica, in particolare nell’accrescere le nostre relazioni commerciali e di investimento bilaterali, nel risolvere gli ostacoli esistenti ed evitare nuovi ostacoli al commercio contrastando al contempo le pratiche distorsive degli scambi non di mercato e nella nostra risposta unita all’aggressione russa in Ucraina”.
“Dopo il suo primo incontro ministeriale lo scorso settembre a Pittsburgh, in Pennsylvania, il Ttc ha tenuto il suo secondo incontro ministeriale a Saclay, in Francia. I copresidenti degli Stati Uniti, il segretario di Stato Antony J. Blinken, il segretario al Commercio Gina Raimondo, la rappresentante per il commercio degli Stati Uniti Katherine Tai e i copresidenti dell’Ue, i vicepresidenti esecutivi della Commissione europea Margrethe Vestager e Valdis Dombrovskis hanno costruito su solide fondamenta e ha annunciato nuove iniziative su catene di approvvigionamento, sicurezza alimentare, controlli sulle esportazioni, tecnologie emergenti, infrastrutture digitali, commercio e molto altro – dicono – Queste iniziative rafforzeranno i nostri valori condivisi, rafforzeranno la nostra competitività globale e andranno a beneficio dei lavoratori e delle famiglie su entrambe le sponde dell’Atlantico. Siamo grati alla leadership del Ttc e non vediamo l’ora di ulteriori progressi nei prossimi mesi”.
Il Chips Act Ue
A febbraio Bruxelles ha presentato la strategia sui semiconduttori. Assicurare la sicurezza degli approvvigionamenti e la leadership nelle tecnologie dei semiconduttori. E’ questo l’obiettivo dello European Chips Act, presentato oggi dalla Commissione europea. Si tratta di una serie di misure con le quali si intende mobilitare oltre 40 miliardi di euro di investimenti pubblici e privati. L’obiettivo a medio termine è prevenire, preparare, anticipare e rispondere rapidamente a qualsiasi futura interruzione delle catene di approvvigionamento, insieme agli Stati membri e ai partner internazionali. L’obiettivo di lungo termine è invece raddoppiare l’attuale quota di mercato della Ue al 20% nel 2030.
Questi i pilastri della proposta:
- L’iniziativa Chips for Europe che metterà in comune risorse dell’Unione, degli Stati membri e di terzi paesi associati ai programmi dell’Unione esistenti, nonché il settore privato, attraverso la rafforzata Chips Joint Undertaking risultante dal riorientamento strategico delle attuali imprese comuni per le tecnologie digitali chiave. Verranno messi a disposizione 11 miliardi di euro rafforzare la ricerca, lo sviluppo e l’innovazione esistenti, per garantire la diffusione di strumenti avanzati per semiconduttori, linee pilota per la prototipazione, test e sperimentazione di nuovi dispositivi per applicazioni innovative nella vita reale, per formare il personale e per sviluppare un approfondimento comprensione dell’ecosistema dei semiconduttori e della catena del valore.
- Un nuovo quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento attraendo investimenti e rafforzandolo capacità produttive di chip ad alta efficienza energetica. Inoltre, un Fondo Chips faciliterà l’accesso ai finanziamenti per le start-up per aiutarle a maturare le loro innovazioni e ad attrarre investitori. Previsto anche uno strumento dedicato di investimento nell’ambito di InvestEu per sostenere le scale-up, le Pmi e per facilitare la loro espansione sul mercato.
- Un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per monitorare l’offerta di semiconduttori, stimare la domanda e anticipare le carenze. Monitorerà la catena del valore dei semiconduttori raccogliendo informazioni chiave dalle aziende per mappare i principali punti deboli e colli di bottiglia. Raccoglierà una valutazione comune delle crisi e coordinerà le azioni da intraprendere da inserire, poi, in un nuovo pacchetto di strumenti di emergenza.
La Commissione propone inoltre una raccomandazione di accompagnamento agli Stati membri. Si tratta di uno strumento con effetto immediato per attivare il meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione: ciò consentirà sin d’ora di discutere e decidere misure di risposta alle crisi.
