La spesa mondiale in attrezzature per la fabbricazione di semiconduttori è scesa di oltre il 16% nel 2012 rispetto al 2011, a un totale di 37,8 miliardi di dollari, come rivela oggi l’ultimo report della società di ricerche Gartner, “Market share analysis: Semiconductor manufacturing equipment, Worldwide, 2012”. In calo in particolare la produzione del Wafer, con performance al di sotto della media del mercato nel 2012, per il forte rallentamento dei processi di litografia e deposizione, mentre reggono altri macro-settori come i nuovi sistemi logici e la produzione a 28-20 nanometri.
“Nelle memorie, continua l’eccesso di Dram e anche le Nand si stanno avvicinando a uno stato di sovrapproduzione; questo riduce la richiesta di capacità”, spiega Klaus-Dieter Rinnen, managing vice president di Gartner. “Gli acquisti di memoria per il manufacturing sono nettamente calati e la spesa per i sistemi logici ha contrastato solo in parte il trend negativo, perché a sua volta colpito dal rallentamento della domanda generale di semiconduttori per i device nella seconda metà del 2012 e da un accumulo delle scorte in magazzino. Per questo il risultato complessivo ha il segno meno: il trend è iniziato nel secondo trimestre ed è proseguito fino alla fine dell’anno scorso”.
Applied Materials resta la numero uno dei vendor di attrezzature pe la produzione di semiconduttori grazie alla forza relativa (perde solo il 6,2% delle revenues da 2011 a 2012) nelle fasi di controllo del processo, mentre la debolezza della litografia e le ridotte vendite per la tecnologia dell’Euv (extreme ultraviolet) causano una netta flessione per la numero due del settore Asml (-28%). Analogamente ad Applied, Tokyo Electron, terza sul mercato (-17,2%) beneficia relativamente della presenza in settori diversi dalla litografia. Forte crescita (+22,5%) per Lam Research che sale alla quarta posizione, grazie al merger con Novellus Systems. Nella Top Ten dei vendor seguono Kla-Tencor (-1,7%), Dainippon Screen (-18%), Advantest (+22.5%), Hitachi High-Technologies (+15.4%), Nikon (-27%), ASM International (-27,5%).
“Va notato che lo share catturato dai primi dieci fornitori, nonostante i tanti segni meno, è in crescita rispetto al totale delle vendite del mercato: oggi rappresenta quasi il 70%, contro il 61% del 2008”, continua Rinnen. “L’avanzata dei grandi player a scapito di molti piccoli sottolinea la competitività di questa industria e anche il fatto che in misura crescente le forniture dipendono da pochi vendor”.
Il segmento back-end, in particolare quello legato al Wafer-level packaging (Wlp, impacchettamento a livello di wafer), ha messo a segno prestazioni superiori alla media di mercato beneficiando sia della relativa forza degli investimenti in sistemi logici, come l’RF avanzato o i test basati su SoC (system-on-chip), sia della crescente diffusione di processi Wlp (bump, flip-chip e altri).
I segmenti di controllo dei processi hanno fatto meglio del mercato complessivo Wfe (Wafer fab equipment) perché le aziende hanno potenziato la produzione sul nodo 32/28 nm e hanno avuto bisogno di un maggior numero di strumenti di ispezione e rilevamento difetti per il controllo di processi sempre più complessi. All’interno dei segmenti di controllo dei processi, l’ispezione del Wafer con e-beam ha registrato i risultati migliori, con una crescita del 36% rispetto al 2012.
