Potrebbero arrivare già la prossima settimana sul mercato obbligazionario americano le prime emissioni che Verizon Communications si prepara a lanciare per finanziare, in parte, la transazione da 130 miliardi di dollari con cui rileva da Vodafone il 45% di Verizon Wireless. Lo hanno riferito fonti vicine alle due aziende all’agenzia di stampa Dow Jones: Verizon starebbe valutando di saggiare il mercato statunitense verso la metà della settimana prossima con un’emissione di nuovi prestiti per un valore complessivo che potrebbe superare i 25 miliardi di dollari.
In caso di collocamento, un’emissione di tale dimensione sarebbe la maggiore mai effettuata nella storia del mercato obbligazionario, superando il maxi prestito da 17 miliardi dollari lanciato da Apple lo scorso aprile. Il nuovo bond rientra nel più vasto programma di emissioni, del valore di 50 miliardi di dollari, che Verizon potrebbe varare per finanziare l’accordo con Vodafone, sostituendo in parte i 61 miliardi di prestiti ponte erogati per l’acquisizione da quattro banche.
I termini dell’offerta, ammontare e tempistica, possono cambiare in funzione delle condizioni di mercato, ma il colosso delle telecomunicazioni americano ha già in programma di incontrare gli investitori obbligazionari statunitensi all’inizio della prossima settimana; in caso di forte interesse, potrebbe immediatamente avviare le procedure di collocamento, mentre elementi di incertezza sono rappresentati dai dati macroeconomici e soprattutto dalla delicata crisi siriana. Verizon non ha comunque commentato le notizie, riportate anche dal Wall Street Journal.
Questo mese ha fatto registrare negli Stati Uniti una serie importante di vendite di debiti corporate: l’ultima si è svolta ieri, quando Sprint ha venduto 6,5 miliardi di dollari di “junk” bond, la più alta offerta di debiti di questo genere da parte di un’azienda dal 1995 ad oggi e un’altra transazione record per il settore telecom.
