Intel ha annunciato un nuovo fondo da un miliardo di dollari per supportare le aziende – startup incluse – che creano tecnologie innovative per l’ecosistema delle fonderie di chip. Istituito grazie a una collaborazione tra Intel Capital e Intel Foundry Services (Ifs), il fondo darà priorità agli investimenti in funzionalità che consentiranno di accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie, spaziando dalla proprietà intellettuale (Ip) agli strumenti software, dalle architetture di chip innovative alle tecnologie di packaging avanzate. Intel ha inoltre avviato partnership con diverse aziende allineate con le priorità del fondo e attive in aree strategiche per il settore: abilitazione di prodotti modulari con una piattaforma chiplet aperta e supporto ad approcci di progettazione che sfruttano molteplici architetture del set di istruzioni macchina (Isa), che comprendono x86, Arm e Risc-V.
“I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market”, spiega Pat Gelsinger, Ceo del gruppo. “Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa tendenza nel settore. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip”.
La logica e le alleanze alla base del fondo
Come parte fondamentale della propria strategia Idm 2.0, Intel ha recentemente istituito gli Ifs per contribuire a soddisfare la crescente domanda globale di produzione di semiconduttori avanzati. “Oltre a fornire tecnologia di packaging e di processo all’avanguardia e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, Ifs”, si legge in una nota, “è posizionata per offrire il più ampio portafoglio di proprietà intellettuale differenziata del settore delle fonderie di chip, inclusi tutti i principali Isa. Il nuovo fondo è stato istituito per rafforzare l’ecosistema attraverso investimenti in equity delle startup più innovative, investimenti strategici per accelerare la crescita dei partner e investimenti nell’ecosistema per sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di Ifs.
“La storia e le competenze di Intel Capital risiedono nel campo dei chip. Nel corso degli ultimi 30 anni abbiamo investito oltre cinque miliardi di dollari in 120 aziende dell’ecosistema di produzione dei semiconduttori, dai materiali estratti dal suolo agli strumenti software utilizzati per implementare un progetto”, spiega Saf Yeboah, senior vice president e chief strategy officer di Intel. “I nostri investimenti, che spaziano dal sostegno alle start-up agli investimenti strategici alla collaborazione, sostengono l’innovazione nei campi delle architetture, della proprietà intellettuale, dei materiali, dell’equipaggiamento e della progettazione”.
Intel ha unito le forze con i principali partner nell’ecosistema Risc-V, tra cui Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. Ifs prevede di offrire una gamma di core Ip Risc-V certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato. Grazie alla collaborazione con i principali fornitori, Ifs ottimizzerà l’Ip per le tecnologie di processo Intel in modo da garantire che Risc-V funzioni al meglio su silicio Ifs su tutti i tipi di core, da quelli embedded a quelli ad alte prestazioni.
Oltre all’hardware e all’Ip, un ricco ecosistema di software open source è fondamentale per accelerare la crescita e l’adozione del processore Risc-V e realizzare appieno il suo valore per i progettisti di chip. Ifs sponsorizzerà una piattaforma di sviluppo software open source che consenta libertà di sperimentazione e l’inclusione dei partner dell’ecosistema, delle università e dei consorzi. Per promuovere questo programma, oggi l’azienda ha annunciato che entrerà a far parte di Risc-V International, un’organizzazione globale senza scopo di lucro che supporta l’architettura e le estensioni gratuite e aperte dell’instruction set Risc-V.
La piattaforma Open Chiplet al servizio delle architetture modulari
Con l’avvento delle tecnologie avanzate di packaging 3D, i progettisti di chip adottano sempre più spesso un approccio modulare alla progettazione, passando dalle architetture system-on-chip alle architetture system-on-package. Questo consente di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari denominati “chiplet”. Ogni blocco è personalizzato per una funzione particolare, offrendo ai progettisti un’incredibile flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l’applicazione del prodotto. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce anche i cicli di sviluppo, i tempi e i costi per immettere un prodotto sul mercato.
Benché vi siano opportunità in molti segmenti, il mercato dei data center è uno dei primi ad adottare architetture modulari. Molti cloud service provider (Csp) stanno cercando di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori, con l’obiettivo di migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro quali quelli associati all’intelligenza artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della Cpu di un data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle Cpu.
Per utilizzare al meglio la potenza delle architetture modulari è necessario un ecosistema aperto, infatti questo approccio riunisce progetti e tecnologie di processo di molteplici vendor. IFS sta abilitando questo ecosistema attraverso la sua piattaforma chiplet aperta, sviluppata in collaborazione con i Csè per accelerare l’integrazione della piattaforma e del packaging con gli acceleratori progettati dai clienti. La piattaforma utilizzerà le capacità di packaging di Intel con Ip ottimizzate per le avanzate tecnologie di processo di Ifs, oltre ai servizi per accelerare il time-to-market dei clienti attraverso l’integrazione e la certificazione.
Inoltre, Intel si impegna a collaborare con altri leader del settore per sviluppare uno standard aperto per l’interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate. Sulla base una solida esperienza nel campo degli standard ampiamente diffusi, come ad esempio Usb, Pci Express e Cxl, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consentirà di utilizzare un’ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.
