IL PIANO

Chip, Tsmc punta ad aprire una fabbrica in Europa

Il ceo C.C. Wei: “Stiamo valutando la possibilità di costruire un impianto focalizzato sulle tecnologie specifiche per l’automotive, sulla base della domanda degli utenti e del livello di sostegno che otterremo dai governi”

Pubblicato il 12 Gen 2023

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Tsmc sbarcherà in Europa? La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, il gigante dei microprocessori dell’isola Stato ha annunciato che sta valutando la possibilità di costruire un primo stabilimento in Europa, focalizzato sui sistemi hardware per l’auto, oltre a un secondo impianto in Giappone, dopo che il mese scorso aveva annunciato un aumento degli investimenti negli Usa. Lo riporta il quotidiano giapponese Nikkei.

Gli obiettivi della “mossa”

Secondo il quotidiano giapponese, il gruppo intende così rispondere alle richieste dei consumatori che, assieme ai vari governi, stanno cercando di riavvicinare le catene di approvvigionamenti alle loro aree economiche. Da rilevare, poi ovviamente, che questi propositi su nuovi impianti all’stero giungono contestualmente alle crescenti tensioni geopolitiche con la Cina. “In Europa ci stiamo impegnando con consumatori e partner a valutare la possibilità di costruire una fabbrica focalizzata sulle tecnologie specifiche per l’automotive, sulla base della domanda degli utenti e del livello di sostegno che otterremo dai governi”, ha spiegato l’amministratore delegato di Tsmc, C.C. Wei durante una teleconferenza con gli analisti. Tsmc produce processori per tutti i maggiori gruppi informatici mondiali tra cui Apple, Nvidya, Qualcomm e Media Te.

La crisi dei chip

I piani di espansione all’estero, tuttavia, giungono in una fase molto particolare del mercato globale: dopo molti mesi di difficoltà sugli approvvigionamenti ora all’improvviso si prefigura un eccesso di offerta di microprocessori e un calo complessivo della produzione che la stessa società taiwanese stima al 4% sul 2023, correlato presumibilmente anche al rallentamento dell’economia causato anche dalle strette monetarie delle banche centrali in risposta all’elevata inflazione. Per quest’anno il gruppo prevede una crescita di fatturato che sarà lieve, dopo un balzo del 42% nel 2022.

La trimestrale di Tsmc

Nel trimestre il chipmaker ha visto aumentare l’utile trimestrale del 78% rispetto all’anno precedente, ma ha previsto una domanda debole per quest’anno. La società ha annunciato che il fatturato dell’ultimo trimestre del 2022 è aumentato del 42,8% rispetto all’anno precedente, raggiungendo i 625,5 miliardi di nuovi dollari di Taiwan (20,6 miliardi di dollari). L’utile è stato di 295,9 miliardi di dollari di Taiwan (9,7 miliardi di dollari).

Molti dei suoi prodotti sono assemblati da fabbriche in Cina, il che ha esposto Tsmc al possibile impatto delle tensioni tra Stati Uniti e Cina su tecnologia e sicurezza. Le vendite del quarto trimestre hanno risentito della “debolezza della domanda” dovuta all’indebolimento delle economie globali, ha dichiarato in un comunicato il direttore finanziario di Tsmc, Wendell Huang.

Huang ha dichiarato che l’azienda prevede un’ulteriore debolezza delle vendite nel primo trimestre del 2023. I produttori di chip stanno beneficiando della domanda di telecomunicazioni di prossima generazione, di calcolo ad alte prestazioni e di chip da utilizzare in prodotti come automobili e dispositivi medici. L’anno scorso Tsmc ha annunciato l’intenzione di investire 100 miliardi di dollari nei prossimi tre anni in produzione, ricerca e sviluppo. Il mese scorso il presidente Joe Biden ha visitato un impianto di produzione di semiconduttori di Tsmc in costruzione a Phoenix. L’azienda ha annunciato l’intenzione di investire 40 miliardi di dollari in Arizona. L’anno scorso  aveva annunciato l’intenzione di costruire la sua prima fabbrica di chip in Giappone. L’azienda e Sony Corp. hanno poi dichiarato che investiranno congiuntamente 7 miliardi di dollari nella struttura. Tsmc gestisce anche una fabbrica di chip a Camas, Washington, e centri di progettazione a San Jose, California, e Austin, Texas.

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