Un “Fondo sovrano” italiano sulle filiere del made in Italy – previsto nella legge quadro che tra poche settimane dovrebbe approdare in Cdm – e il Piano nazionale sulla microelettronica, in pratica una sorta di “Chips Act italiano” che prende le mosse da quello Ue. Ad annunciare i due provvedimenti il ministro delle Imprese e Made in Italy, Adolfo Urso, alla tavola rotonda di “Tutela, sviluppo e sicurezza del tessuto produttivo” organizzato dalla Fondazione Sapienza.
Assist all’Italia digitale
Obiettivo del Chips Act tricolore è, come spiegato da Urso, “rendere l’Italia attrattiva per gli investimenti nel digitale: un Piano nazionale sulla microelettronica serve a narrare le opportunità nel nostro paese”.
Nella stessa direzione vanno anche i provvedimenti legislativi su “Impresa futuro” sulle nuove tecnologie, dall’intelligenza artificiale alla quantistica fino allo smart working: “tutte le nuove tecnologie per le imprese del futuro per mettere a sistema aziende e fondazioni” ma anche per sviluppare un “rapporto fecondo con centri di ricerca e università”, ha affermato il ministro.
Tutelare le eccellenze del made in Italy
Il Fondo sovrano avrà invece il compito di promuovere il made in Italy. “Dall’alimentare all’arredo e alla moda ma anche lo Spazio e la chimica – ha ricordato Urso – sono tutte filiere importanti nel nostro sistema produttivo e vengono “apprezzate ovunque nel mondo”. Al primo posto tra le cose in agenda, quindi, un Fondo sovrano sulle filiere del made in Italy che “rafforzi il sistema fin dall’approvvigionamento di materie prime”. Centrale anche lo sviluppo delle competenze necessarie a valorizzare i settori produttivi, per cui le università giocano un ruolo essenziale: “In Italia mancano un milione di competenze, mancano ingegneri ma anche artigiani”, ha ricordato Urso. “La finanza francese ha acquisito molti brand italiani di moda che però continua a far produrre in Italia”, perché “quel prodotto riescono a farlo solo nel nostro ecosistema produttivo”.
Chips Act europeo, Bruxelles accelera
La legge italiana sui semiconduttori, annunciata oggi da Urso, seguirà dunque le linea tracciata la Chips Act europeo su cui il trilogo ha trovato l’accordo lo scorso 18 aprile. Il pacchetto punta a raddoppiare la quota di mercato nei semiconduttori del Vecchio Continente dal 10% al 20% entro il 2030 e tagliare la dipendenza dalla Cina e dagli altri Paesi asiatici. L’importanza di questo provvedimento è stata ribadita dalla presidente della Commissione Ue, Ursula von der Leyen, in occasione della cerimonia della cerimonia per la prima posa della pietra dello stabilimento di Infineon, a Dresda.
“Dal 2026 l’Europa sarà in grado di produrre chip su larga scala”, ha annunciato von der Leyen ricordando che stabilimenti come quello di infineon ma anche come quello di StMicroelectronibs a Catania “sono un segno del fatto che l’Europa può competere nel settore dei semiconduttori, se modelliamo il quadro di riferimento in modo saggio”.
Catania “capitale “ italiana dei chip
A ottobre scosro al Ue ha dato il via libera alla misura da 292,5 milioni di euro per sostenere il produttore di chip Stmicroelectronics nella costruzione di un impianto in Sicilia. La decisione di Bruxelles in linea con le norme sugli aiuti di Stato, più flessibili rispetto ai finanziamenti statali in settori considerati cruciali per la transizione green e digital, come appunto i semiconduttori.
Nel caso di StMicroelectronics, l’aiuto consiste in una sovvenzione diretta di 292,5 milioni messa a disposizione attraverso lo Strumento per la ripresa e la resilienza (Recovery and resilience facility-Rrf) a sostegno dell’investimento di 730 milioni di euro di Stmicro per la realizzazione di una fabbrica di wafer in carburo di silicio (Sic) a Catania.
Il progetto, che dovrebbe essere completato nel 2026, sarà la prima linea di produzione integrata di wafer epitaxy Sic su scala industriale in Europa e include l’assunzione diretta di 700 persone.
“La misura rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e la sovranità digitale dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori, in linea con le ambizioni stabilite nella comunicazione ‘European Chips act’. La misura contribuirà inoltre a realizzare la transizione digitale e verde“, si legge nella nota della Commissione europea.
Il Sic è un materiale composto utilizzato per produrre wafer (una sottile fetta di materiale semiconduttore)che fungono da base per microchip specifici utilizzati in dispositivi di potenza ad alte prestazioni, come veicoli elettrici, stazioni di ricarica rapida, energie rinnovabili e altre applicazioni industriali.
“La misura italiana approvata oggi rafforzerà la supply chain dei semiconduttori europei, aiutandoci a realizzare la nostra transizione verde e digitale”, ha commentato la vice presidente esecutiva Margrethe Vestager, responsabile della politica per la concorrenza. “La misura garantirà che il nostro settore abbia una fonte affidabile di substrati innovativi per chip ad alta efficienza energetica. Sono necessari per i veicoli elettrici, le stazioni di ricarica e altre applicazioni che svolgono un ruolo importante nella transizione verde. Inoltre, la misura creerà opportunità di lavoro altamente qualificate in Sicilia, limitando al contempo possibili distorsioni della concorrenza”.
Il Chips Act europeo, cosa prevede
ll Chips Act si compone di una comunicazione, che illustra la strategia europea e la logica alla base della legge sui chip, una proposta di regolamento e una raccomandazione agli Stati membri.
L’European Chips Act rafforzerà l’ecosistema dei semiconduttori nell’Ue, garantirà la resilienza delle catene di approvvigionamento e ridurrà le dipendenze esterne. Si tratta di un passo fondamentale per la sovranità tecnologica dell’Ue. Inoltre, garantirà che l’Europa raggiunga l’obiettivo del decennio digitale di raddoppiare la sua quota di mercato globale nei semiconduttori al 20 %.
Iniziativa Chips per l’Europa
L’iniziativa Chips for Europe rafforzerà le tecnologie dei semiconduttori e le capacità di innovazione, garantendo la leadership dell’Ue in questo campo a medio e lungo termine. Essa sarà attuata principalmente attraverso l’impresa comune Chips, precedentemente nota come impresa comune per le tecnologie digitali chiave.
Un nuovo quadro per la sicurezza della supply chain
Il Chips Act propone un nuovo quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento di chip attirando investimenti e sostenendo la creazione di capacità produttive su larga scala.
Il quadro consente il sostegno pubblico a due nuovi tipi di impianti produttivi innovativi che sono i primi del loro genere. Queste nuove strutture sono:
- “Fonderrie aperte dell’Ue”, che dedicherebbero una parte significativa della loro capacità produttiva alla produzione ad altri operatori industriali;
- “Strumenti di produzione integrati”, che progetterebbero e produrrebbero chip per i propri mercati (ad esempio solo per il loro settore).
Raccomandazione agli Stati membri
In considerazione dell’attuale crisi della carenza di chip, la Commissione presenta inoltre una raccomandazione agli Stati membri che incoraggia azioni di coordinamento immediato tra gli Stati membri e la Commissione per affrontare la crisi.
La raccomandazione stabilisce meccanismi per monitorare e attenuare le perturbazioni delle catene di approvvigionamento e rendere l’Europa più resiliente di fronte alle perturbazioni attuali e future.
