Il silver bullet di Xerox che stampa su superfici “flessibili”

L’azienda è pronta a commercializzare materiali elettronici stampati su plastica, pellicola e tessuti

Pubblicato il 05 Nov 2009

Con lo sviluppo di un nuovo inchiostro a base d'argento, gli
scienziati Xerox hanno aperto la strada per la commercializzazione
e la produzione a basso costo di supporti elettronici stampabili,
soluzioni che rappresentano un'alternativa a basso costo per
integrare funzioni di “intelligence” o capacità di calcolo in
un'ampia gamma di superfici come la plastica o i tessuti.
Questo tipo di innovazione agevolerà la commercializzazione di
nuove applicazioni, quali ad esempio le confezioni di medicinali
intelligenti in grado di registrare il numero di pillole assunte
dal paziente, piuttosto che display arrotolabili facilmente
trasportabili in borsa.

“Per diversi anni si è assistito ad una vera e propria gara
nello sviluppo di nuove tecnologie a basso costo che permettessero
di produrre circuiti su plastica – spiega Paul Smith, Laboratory
Manager di Xerox Research Centre Canada -. Abbiamo sviluppato la
“silver bullet”, che potrebbe trasformare in realtà la
creazione di videogiochi economici ed elettronica da indossare: una
vera rivoluzione, che consentirà di stampare componenti
elettronici su una gamma molto più estesa di materiali, a costi
sensibilmente inferiori”.

Fino ad oggi, la possibilità di permettere la commercializzazione
di massa di materiali elettronici a basso costo è sempre stata
ostacolata da problemi di logistica e dagli elevati costi associati
alla produzione di chip in silicio. Il rivoluzionario inchiostro
d'argento a bassa temperatura elimina l'ostacolo economico,
consentendo di stampare con grande affidabilità su un'ampia
gamma di superfici come la plastica o i tessuti. Nell'ambito
delle proprie iniziative di commercializzazione, Xerox intende
dialogare con sviluppatori e produttori interessati, fornendo
materiali campione per collaudare e valutare direttamente i
potenziali campi di applicazione.

I circuiti integrati, ancora oggi prodotti da impianti che
fabbricano costosi chip di silicio, sono formati da tre componenti:
un semiconduttore, un conduttore e un elemento dielettrico.
Mettendo a punto un inchiostro d'argento in grado di stampare
il conduttore, Xerox ha sviluppato i tre materiali necessari per la
stampa dei circuiti su plastica. 

Sfruttando l'innovativa tecnologia Xerox, i circuiti possono
essere stampati proprio come avviene per i documenti a modulo
continuo, ma senza dover disporre delle camere bianche tipicamente
richieste dagli attuali impianti per la fabbricazione dei chip. Gli
scienziati hanno ulteriormente ottimizzato l'inchiostro
semiconduttore già messo a punto in precedenza, aumentandone
l'affidabilità grazie ad una formulazione che prevede il
perfetto allineamento delle molecole nella miglior configurazione
possibile per condurre l'elettricità.

I materiali elettronici stampati, sviluppati presso lo Xerox
Research Centre canadese, permettono di integrare circuiti
elettronici su plastica, pellicola e tessuti; i circuiti stampabili
possono trovare applicazione in numerosi prodotti come tag Rfid a
basso costo, e-reader e pannelli flessibili per digital signage,
sensori, celle solari e applicazioni d'avanguardia come
l'abbigliamento elettronico.

“Saremo in grado di stampare i circuiti di qualsiasi dimensione,
da quelli più piccoli su misura fino ai grandi formati come nel
caso dei grossi rulli di fogli di plastica, tutte applicazioni
finora impensabili con i wafer di silicio- sottolinea Hadi
Mahabadi, Vice President e Centre Manager dello Xerox Research
Centre Canada -.  Mettiamo questa tecnologia a disposizione di chi
sviluppa prodotti, affinché si possano progettare i futuri
utilizzi dei materiali elettronici stampabili. Xerox, attraverso i
suoi investimenti nel campo dell’innovazione, fornisce ai propri
clienti il potenziale tecnologico per supportare la crescita del
loro business”.

Valuta la qualità di questo articolo

La tua opinione è importante per noi!

EU Stories - La coesione innova l'Italia

Tutti
Analisi
Video
Iniziative
Social
Programmazione europ
Fondi Europei: la spinta dietro ai Tecnopoli dell’Emilia-Romagna. L’esempio del Tecnopolo di Modena
Interventi
Riccardo Monaco e le politiche di coesione per il Sud
Iniziative
Implementare correttamente i costi standard, l'esperienza AdG
Finanziamenti
Decarbonizzazione, 4,8 miliardi di euro per progetti cleantech
Formazione
Le politiche di Coesione UE, un corso gratuito online per professionisti e giornalisti
Interviste
L’ecosistema della ricerca e dell’innovazione dell’Emilia-Romagna
Interviste
La ricerca e l'innovazione in Campania: l'ecosistema digitale
Iniziative
Settimana europea delle regioni e città: un passo avanti verso la coesione
Iniziative
Al via il progetto COINS
Eventi
Un nuovo sguardo sulla politica di coesione dell'UE
Iniziative
EuroPCom 2024: innovazione e strategia nella comunicazione pubblica europea
Iniziative
Parte la campagna di comunicazione COINS
Interviste
Marco De Giorgi (PCM): “Come comunicare le politiche di coesione”
Analisi
La politica di coesione europea: motore della transizione digitale in Italia
Politiche UE
Il dibattito sul futuro della Politica di Coesione
Mobilità Sostenibile
L’impatto dei fondi di coesione sul territorio: un’esperienza di monitoraggio civico
Iniziative
Digital transformation, l’Emilia-Romagna rilancia sulle comunità tematiche
Politiche ue
Fondi Coesione 2021-27: la “capacitazione amministrativa” aiuta a spenderli bene
Finanziamenti
Da BEI e Banca Sella 200 milioni di euro per sostenere l’innovazione di PMI e Mid-cap italiane
Analisi
Politiche di coesione Ue, il bilancio: cosa ci dice la relazione 2024
Politiche UE
Innovazione locale con i fondi di coesione: progetti di successo in Italia
Programmazione europ
Fondi Europei: la spinta dietro ai Tecnopoli dell’Emilia-Romagna. L’esempio del Tecnopolo di Modena
Interventi
Riccardo Monaco e le politiche di coesione per il Sud
Iniziative
Implementare correttamente i costi standard, l'esperienza AdG
Finanziamenti
Decarbonizzazione, 4,8 miliardi di euro per progetti cleantech
Formazione
Le politiche di Coesione UE, un corso gratuito online per professionisti e giornalisti
Interviste
L’ecosistema della ricerca e dell’innovazione dell’Emilia-Romagna
Interviste
La ricerca e l'innovazione in Campania: l'ecosistema digitale
Iniziative
Settimana europea delle regioni e città: un passo avanti verso la coesione
Iniziative
Al via il progetto COINS
Eventi
Un nuovo sguardo sulla politica di coesione dell'UE
Iniziative
EuroPCom 2024: innovazione e strategia nella comunicazione pubblica europea
Iniziative
Parte la campagna di comunicazione COINS
Interviste
Marco De Giorgi (PCM): “Come comunicare le politiche di coesione”
Analisi
La politica di coesione europea: motore della transizione digitale in Italia
Politiche UE
Il dibattito sul futuro della Politica di Coesione
Mobilità Sostenibile
L’impatto dei fondi di coesione sul territorio: un’esperienza di monitoraggio civico
Iniziative
Digital transformation, l’Emilia-Romagna rilancia sulle comunità tematiche
Politiche ue
Fondi Coesione 2021-27: la “capacitazione amministrativa” aiuta a spenderli bene
Finanziamenti
Da BEI e Banca Sella 200 milioni di euro per sostenere l’innovazione di PMI e Mid-cap italiane
Analisi
Politiche di coesione Ue, il bilancio: cosa ci dice la relazione 2024
Politiche UE
Innovazione locale con i fondi di coesione: progetti di successo in Italia

Articoli correlati