MICROELETTRONICA

Micron lancia la “memoria 3D” dal cuore italiano: manderà in pensione l’hard disk

Il nuovo dispositivo flash-nand con la più alta densità mai realizzata, nato da una collaborazione con Intel, è stato progettato dagli ingegneri di Avezzano, Padova e Catania. Renderà possibile immagazzinare informazioni in meno spazio e a prezzi più contenuti

Pubblicato il 22 Apr 2015

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Un nuovo dispositivo di memoria Flash-nand, con la più elevata densità mai realizzata fino a oggi, sviluppato secondo la tecnologia 3D, che offrirà una grande capacità di immagazzinare dati insieme ad una riduzione significativa del costo della memoria. Ad annunciare la nuova soluzione che consentirà di mettere in soffitta i vecchi hard disk, progettata in gran parte nei laboratori italiani di Micron, sono la multinazionale americana della microelettronica insieme a Intel, che hanno collaborato alla realizzazione del progetto.

“I team di progettazione Nand di Micron in Italia hanno avuto un ruolo fondamentale nella realizzazione dei dispositivi di memoria a più elevata densità oggi esistenti e presto disponibili sul mercato – spiegano da Micron – I progettisti italiani dei centri Micron di Avezzano, Padova e Catania hanno avuto un ruolo fondamentale nella realizzazione di questi dispositivi, operando all’interno di un grande gruppo multidisciplinare di tecnologi e progettisti basati nelle sedi Micron di tutto il mondo”.

“Il team italiano di Micron ha contribuito in modo sostanziale a questo progetto – afferma Tommaso Vali, director of Flash memory design di Micron in Europa – Abbiamo messo in gioco tutte le nostre competenze tecniche e manageriali, lavorando in sinergia con gruppi di progettazione e sviluppo tecnologico basati in diverse aree del mondo, soprattutto negli Stati Uniti e in Asia. Siamo davvero contenti che i nostri team italiani siano riconosciuti tra i più avanzati al mondo, e che le loro capacità di innovazione, coordinamento, e guida siano state valorizzate in un progetto di grande importanza strategica per la compagnia e, più in generale, per il futuro delle memorie. Nei nostri centri abbiamo talenti, competenze, spirito di gruppo, che focalizzati su obiettivi forti e condivisi ci permettono di ottenere risultati a volte incredibili”.

“Il contributo dei team italiani in questo progetto testimonia quanto l’Italia e l’Europa possono dare alla microelettronica, giocando un ruolo di primissimo piano in tutte le attività che non richiedono la
vicinanza ai centri di ricerca dei clienti o la presenza di siti manifatturieri. Le eccellenze esistenti nei centri Micron basati in Italia, combinate con un approccio manageriale strutturato e orientato alla collaborazione, consentono di ottenere ottimi risultati operando in un contesto globale – sottolinea Raimondo Castellucci, senior director of general administration di Micron Semiconductor Italia – La presenza in Italia di centri di eccellenza nella progettazione e nello sviluppo di dispositivi di memoria non volatile, riconosciuti in ambito mondiale, sono validissimi testimoni della presenza nel nostro territorio di una forte cultura dell’innovazione, che non può prescindere dallo scambio continuo con altri attori a livello territoriale, quali ad esempio le Università come luoghi di creazione di sapere e competenze in ambito tecnico‐scientifico”.

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