La STMicroelectronics, specializzata nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha presentato un nuovo chip per realizzare collegamenti di rete wireless più veloci tra smartphone, tablet e altri dispositivi connessi. Questa innovazione permette ai progettisti di risparmiare spazio e ridurre i consumi di potenza per implementare maggiori funzionalità e prolungare la durata della batteria.
Il nuovo diplexer DIP2450 della ST è usato per collegare un CI (circuito integrato) Wi-Fi a un’unica antenna, semplificando così la circuiteria e riducendo lo spazio occupato sulla scheda a circuito stampato. Può collegare alla stessa antenna anche un CI Bluetooth. Grazie alla tecnologia di processo Integrated Passive Device (IPD, dispositivo passivo integrato) della ST, il DIP2450 ha dimensioni molto ridotte, solo 1,1 x 1,25 mm, e può trasferire i segnali in modo efficiente per ottenere comunicazioni ad alta velocità e consumi ridotti di potenza.
Il DIP2450 supporta il più recente standard Wi-Fi ad alta velocità e doppia banda (IEEE 802.11n) e permette quindi comunicazioni multi-canale nella banda da 5 GHz, oltre a funzionare nella consueta banda da 2,4 GHz. Questo permette di gestire un maggior numero di utenti, oltre a garantire una maggiore velocità di trasmissione di dati per ogni singolo utente. I terminali mobili IEEE 802.11n raggiungono velocità superiori a 60 Mbps, sono cioè più veloci del miglior valore medio mondiale dei collegamenti Internet a banda larga che è di circa 50 Mbps, registrato in paesi come la Corea del Sud, Hong Kong e il Giappone.
