Entra nella seconda fase il programma del governo Trump per rafforzare gli Usa nello scontro sui chip con i Paesi asiatici. E conferma Intel – già prescelta nel 2019 per la prima fase – a capo dello sviluppo di semiconduttori avanzati che saranno forniti alle forze armate.
Intel metterà a disposizione dell’esercito la propria tecnologia di packaging di semiconduttori negli stabilimenti in Arizona e Oregon. Il sistema proprietario di Intel consente di combinare parti di chip chiamati “chiplet” di diversi fornitori in un unico package, dotando in questo modo il chip di un maggior numero di funzioni e riducendo il consumo di energia.
Nessuna dichiarazione da parte di Intel sul valore del contratto che sarà supervisionato dal Naval Surface Warfare Center, Crane Division. Intel ha vinto parte della prima fase del contratto nel 2019.
Settore chip dominato dall’Asia
La nuova commessa con il Dipartimento della Difesa arriva mentre il governo Usa sta concentrandosi sul potenziamento della produzione nazionale di semiconduttori in risposta all’ascesa della Cina come concorrente strategico. Circa il 75% della capacità mondiale di produzione di chip si trova in Asia: in Taiwan e Corea molti degli stabilimenti più avanzati.
“Cruciale nel nostro rapporto con la Cina il nostro riposizionamento sulla microelettronica – ha detto Ellen Lord, Under Secretary of Defense for Acquisition and Sustainment dell’amministrazione Trump al Comitato per i servizi armati del Senato Usa.
Intel è una delle tre società al mondo in grado di produrre chip per computer altamente avanzati. Le altre due – Taiwan Semiconductor Manufacturing e Samsung Electronics – hanno una tecnologia di packaging simile a quella di Intel.
