Oggi C.C.Wei, amministratore delegato di Tsmc, ha posato a Dresda la prima pietra di uno stabilimento che produrrà semiconduttori da 300 millimetri. A riportarlo è il quotidiano economico tedesco Handelsblatt, secondo il quale la nuova fabbrica sarà operativa entro il 2027. Con una capacità produttiva mensile pari a 40mila wafer potrà ospitare 6mila dipendenti in pochi anni.
“Questa è più di una cerimonia di inaugurazione. Si tratta di un riconoscimento per l’Europa, come centro di innovazione globale. Il più grande produttore di chip del mondo viene nel nostro continente e unisce le forze con tre campioni europei. E i benefici si faranno sentire ben oltre Dresda e la Sassonia. I cittadini europei guadagneranno 11mila nuovi posti di lavoro, sia qui che nel nostro continente. Le aziende europee di chip avranno accesso a nuove tecnologie e capacità produttive. Le industrie europee beneficeranno di catene di approvvigionamento locali più affidabili e di nuovi prodotti su misura per le loro esigenze”, ha dichiarato la presidente della Commissione europea, Ursula von der Leyen, alla cerimonia di inaugurazione dell’impianto. “Inoltre, in un periodo di crescenti tensioni geopolitiche, Tsmc beneficerà della diversificazione geografica in Europa, di un migliore accesso ai nostri punti di forza europei, come l’industria automobilistica, e del nostro unico mercato unico”.
L’iniziativa nell’ambito del Chips Act
Il progetto è frutto di una joint-venture tra Tsmc, Bosch, Infineon e Nxp del valore di oltre 10 miliardi di euro: 5 miliardi saranno messi a disposizione dalla Germania con il via libera della Commissione europea, che ha approvato, in base alle norme comunitarie sugli aiuti di Stato, una misura per sostenere European Semiconductor Manufacturing Company (Esmc, questo il nome della joint venture).
La misura, si legge in una nota di Bruxelles, fa parte della strategia implementata con il varo del Chips Act e rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e la sovranità digitale dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti nella comunicazione sulla legge europea sui chip.
“Questa misura da 5 miliardi di euro rafforzerà la capacità di produzione di semiconduttori in Europa, aiutandoci a realizzare la nostra transizione verde e digitale e creando opportunità di lavoro altamente qualificate”, commenta Margrethe Vestager. “Il modello di fonderia aperta della misura garantirà un accesso diffuso ai chip ad alta efficienza energetica, anche da parte delle aziende più piccole e delle start-up, limitando al contempo ogni potenziale distorsione della concorrenza”.
Come funzionerà l’impianto
Più nello specifico, il progetto mira a soddisfare la domanda di applicazioni automobilistiche e industriali. Il nuovo impianto di produzione su larga scala sostenuto dalla misura fornirà chip ad alte prestazioni, basati su wafer di silicio da 300 mm con dimensioni dei nodi di 28/22 nm e 16/12 nm, utilizzando la tecnologia dei transistor a effetto campo e consentendo l’integrazione di diverse funzionalità aggiuntive in un unico chip, che offrirà migliori prestazioni e allo stesso tempo ridurrà il consumo energetico totale.
L’impianto, come detto, opererà come una fonderia aperta, il che significa che qualsiasi cliente – compresi, ma non solo, gli altri tre azionisti oltre a Tsmc – potrà effettuare ordini per la produzione di chip specifici. Un modello operativo cruciale per il più ampio ecosistema dell’Ue, soprattutto in considerazione degli impegni assunti da Esmc di fornire un sostegno dedicato alle piccole e medie imprese europee e alle startup, per rafforzare il loro know-how e le loro competenze. La struttura fornirà inoltre un accesso speciale alle sue capacità produttive alle pmi e alle università europee, sostenendo ulteriormente la ricerca e la creazione di conoscenza in Europa.
