Intel ha avviato una collaborazione con Facebook per portare sul mercato nella seconda metà dell’anno un chip per l’intelligenza artificiale. Lo ha annunciato lo stesso colosso dei microprocessori al Consumer electronics show in corso a Las Vegas.
Il nuovo chip che, ha detto Intel, sarà compatibile con la maggior parte dei software di AI, promette di rendere meno costoso per le grandi aziende implementare applicazioni di intelligenza artificiale. Il chip è infatti capace di far girare in modo più efficiente (e quindi con meno consumo di hardware e energia) algoritmi di machine learning appositamente “istruiti”.
Il prodotto abilita in particolare le operazioni note come “inferenza”, in cui gli algoritmi di AI vengono utilizzati per applicazioni molto diffuse sui social quali taggare automaticamente gli amici nelle foto, tradurre simultaneamente i post da una lingua all’altra ma anche individuare contenuti violenti. Un chip specializzato per queste operazioni è più efficiente di quello generico in termini di costi e prestazioni.
Si tratta di un settore innovativo su sui si sta spostando la competizione tra aziende dei microprocessori: a settembre Nvidia, da tempo avanti sull’hardware AI, ha lanciato il suo chip per inferenza in diretta concorrenza con Intel. Anche Amazon a novembre ha detto di aver sviluppato un suo chip per le operazioni di inferenza: non intende venderlo ma usarlo per i propri datacenter cloud e questo priva potenzialmente Nvidia e Intel di un importante cliente.
La battaglia tra chipmaker si gioca anche sui nanometri e sulla capacità di fare chip sempre più piccoli e potenti: Intel è stata la prima azienda a mandare in produzione su vasta scala la tecnologia dei 14 nanometri, nel 2013, ma il lancio dei chip 10 nanometri è stata più volte rinviata, un ritardo che ha deluso analisti e investitori. Al contrario la rivale taiwanese Tsmc, che nel 2013 era ferma ai 20 nm, per l’anno appena iniziato ha annunciato la tecnologia dei 7 nm e un’alleanza con Amd, altra temibile rivale per Intel.
Per questo al Ces Intel ha voluto dare un altro segnale positivo al mercato indicando che i suoi chip 10 nanometri sono finalmente in arrivo: l’azienda ha fornito un’anteprima a Las Vegas del processore Ice Lake 10nm basato sulla nuova archiettura Sunny Cove e ha annunciato che i prossimi pc portatili Xps di Dell Technologies in vendita nella seconda metà del 2019 avranno i processori 10nm di nuova generazione di Intel. I nuovi chip saranno disponibili per i laptop di altri marchi in vendita a fine anno e per i data center da inizio 2020.
Intel ha inoltre annunciato che userà la tecnologia “Foveros 3D chip stacking” per realizzare i processori del futuro: questo sistema permette agli sviluppatori di Intel di moltiplicare la potenza di elaborazione mettendo i chip l’uno sopra l’altro e creando dei super-processori capaci di supportare applicazioni di grafica, AI e altro ancora.
