StMicroelectronics ha stipulato un nuovo accordo di finanziamento da 350 milioni di euro con la Banca europea per gli investimenti (Bei). La linea di credito, alla quale la Stm non ha ancora fatto ricorso, informa una nota, è disponibile anche nell’importo equivalente in dollari Usa e prevede la possibilità di erogazione dei fondi fino al settembre 2014, con scadenza finale di rimborso a otto anni dall’erogazione.
Questa nuova linea di finanziamento, che rafforza ulteriormente i rapporti già consolidati negli anni tra Stm e la Bei, supporta le attività di R&S e innovazione del produttore di semiconduttori riguardanti la progettazione e la realizzazione di una nuova generazione di tecnologie e dispositivi elettronici per applicazioni di potenza, Mems, microcontrollori, analogici avanzati e per la sanità.
Queste attività riguardano l’intero ciclo dalla R&S tecnologica e lo sviluppo di prodotti fino alle soluzioni applicative, comprendenti lo sviluppo del software e l’integrazione dei sistemi. Queste attività si svolgono prevalentemente nei siti italiani di Stm ad Agrate Brianza, Castelletto e Catania. Inoltre, il 17 marzo Stm ha rimborsato, utilizzando liquidità disponibile, i residui 350 milioni di euro di obbligazioni senior a tasso variabile ancora circolanti dell’emissione di originari 500 milioni di euro. La struttura di capitale di Stm è già supportata da una posizione di cassa netta di circa 1,19 miliardi di dollari alla fine del quarto trimestre 2012 e da linee di credito committed esistenti per circa 490 milioni di dollari.
