Telit Wireless Solutions, fornitore di moduli e servizi machine-to-machine, ha annunciato oggi la crescita della partnership con Qualcomm Technologies, società interamente di proprietà Qualcomm, attraverso l’introduzione di un prodotto Lte 4G e lo sviluppo di varianti per i moduli 3G più venduti, all’interno della gamma di prodotti xE910. Il portafoglio completo consente a Telit di offrire soluzioni caratterizzate da form-factor compatibile e basate su chipset Qualcomm, per le tecnologie radio Cdma, Umts e Lte, per rispondere alle esigenze di comunicazione degli sviluppatori di applicazioni destinate al mercato dell’M2M e dell’Internet delle Cose.
“L’allargamento dell’ambito della collaborazione con Quaolcomm arriva in un momento significativo, in cui stiamo osservando una forte richiesta da parte del mercato M2M dei nostri prodotti e soluzioni – ha commentato Oozi Cats, Ceo di Telit – Ampliando il nostro portafoglio grazie a prodotti come il modulo LE910 possiamo rivolgerci al mercato 3G e 4G, che prima era al di là del nostro campo di azione”.
Il prodotto LE910, basato su Mdm9215 Qualcomm Technologies Gobi sarà il primo modulo Lte della famiglia di prodotti xE910, e la seconda offerta Lte della società, dopo il modulo automotive-grade Lte LE920 annunciato lo scorso anno, basato su Mdm9215.
A gennaio 2013, Telit ha introdotto 2 nuovi modelli xE910 – Hsdpa UE910 V2 basato su chipset Qualcomm Qsc6270-Turbo e Hspa+ HE910 V2 basato su chipset Qualcomm Mdm6200 – per rispondere alla crescente domanda di soluzioni 3G. Le varianti di entrambi i prodotti con supporto per Oracle Java ME Embedded 3.2 sono in fase di progettazione. Grazie all’LE910, la gamma di prodotti xE910 è adesso in grado di affrontare non solo la migrazione dal 2G al 3G ma anche la crescente gamma di opportunità e di applicazioni che richiedono l’Lte.
I chipset Qualcomm hanno consentito alla gamma xE910 di Telit di offrire interscambiabilità tra le versioni 3gpp2—Cdma (1xRtt, EV-DO), 3Gpp—Umts (Hsdpa, Hspa+) e Lte, semplificando e velocizzando l’adattamento delle applicazioni dei clienti ai requisiti regionali tecnici e minimizzando il tempo di commercializzazione e il costo totale di gestione.
Presso lo stand di Telit al Mobile World Congress (Hall 5, G70) i visitatori avranno la possibilità di visionare il portafoglio prodotti presso il “Corner Qualcomm Technologies”, inclusi i prodotti esistenti, i prototipi e i loro rispettivi chipset. Saranno presentati anche il prodotto LE910, alcuni moduli disponibili sul mercato e prototipi per l’industria automotive.
